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金宏气体:半导体级封装玻璃基板制程存在特种气体配套需求-每日资讯

2026-08-05 18:47:54 来源:证星董秘互动


(资料图片)

金宏气体(688106)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好,请问公司是否关注到半导体级封装玻璃基板技术?请问这个技术的发展,对于特种气体是否属于增量需求?公司目前在这方面是否有研发或送样等项目进展?谢谢!金宏气体董秘:您好,半导体级封装玻璃基板制程存在特种气体配套需求,公司持续关注该领域的业务拓展机会。感谢您对公司的关注,谢谢!

本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。

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